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Produkte – Schedel Electronic
Schedel Electronic
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Produkte

Leiterplattentypen   

  • einseitig
  • doppelseitig
  • Multilayer bis 24 Lagen
  • flexibel
  • starrflexibel
  • Metall

Bohrungen

  • konventionell bis 0,2 mm
  • Blind Vias
  • Buried Vias
  • Laserdrills

Basismaterial

  • FR1
  • FR2
  • FR4
  • CEM1
  • CEM3
  • Aluminium

Basismaterialstärke

  • Standard 1,0 mm bis 1,6 mm
  • Variationen von 0,3 mm bis 3,2 mm möglich
  • sonstige Basismaterialstärken auf Anfrage

Kupferstärken

  • 18 bis 105 µ (Standard)
  • max. 245 µ für Außenlagen
  • max. 210 µ  für Innenanlagen
  • unsymmetrischer Kupferaufbau (Multilayer)

Oberflächen

  • Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei
  • chemisch Ni/Au
  • chemisch Ag
  • galvanisch Au (Goldfinger)
  • Flash –Gold
  • OSP/ ENTEK

Drucktechnik

  • gängige Lötstopplacke in verschiedenen Farben
  • abziehbarer Lötabdecklack
  • Kapton-Tape
  • Bestückungsdruck in verschiedenen Farbe
  • Karbon-Leitlack

Zuschnitte

  • gefräst
  • geritzt
  • gestanzt

Ihr Anspruch ist unser Anspruch: Qualität

Kontakt

  • kh.schedel@schedel-electronic.de

  • Telefon: 09128 12603

2018 - Karl-Heinz Schedel electronische Bauelemente
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