Produkte
Leiterplattentypen
- einseitig
- doppelseitig
- Multilayer bis 24 Lagen
- flexibel
- starrflexibel
- Metall
Bohrungen
- konventionell bis 0,2 mm
- Blind Vias
- Buried Vias
- Laserdrills
Basismaterial
- FR1
- FR2
- FR4
- CEM1
- CEM3
- Aluminium
Basismaterialstärke
- Standard 1,0 mm bis 1,6 mm
- Variationen von 0,3 mm bis 3,2 mm möglich
- sonstige Basismaterialstärken auf Anfrage
Kupferstärken
- 18 bis 105 µ (Standard)
- max. 245 µ für Außenlagen
- max. 210 µ für Innenanlagen
- unsymmetrischer Kupferaufbau (Multilayer)
Oberflächen
- Heißluftverzinnung (HAL) bleifrei
- chemisch Ni/Au
- chemisch Ag
- galvanisch Au (Goldfinger)
- Flash –Gold
- OSP/ ENTEK
Drucktechnik
- gängige Lötstopplacke in verschiedenen Farben
- abziehbarer Lötabdecklack
- Kapton-Tape
- Bestückungsdruck in verschiedenen Farbe
- Karbon-Leitlack
Zuschnitte
- gefräst
- geritzt
- gestanzt
